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充电模块主要器件成本占比
发布时间：2024-11-19
充电模块主要由半导体功率器件、集成电路、磁性元件、PCB、电容、机箱风扇等组成。其主要成本构成为，半导体功率器件大约占30%，半导体集成电路占比10%，磁性元件占比25%，PCB占比10%，电容占比10%，其他机箱风扇等占比约15%。近年来随着充电模块的大范围实际应用，通过不断实验和反复验证，在其稳定性和安全性得到充分保障的前提下，充电模块的大部分构成要素正逐步实现国产化，相应成本逐渐降低。
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发布时间：2024-11-19
充电模块主要由半导体功率器件、集成电路、磁性元件、PCB、电容、机箱风扇等组成。其主要成本构成为，半导体功率器件大约占30%，半导体集成电路占比10%，磁性元件占比25%，PCB占比10%，电容占比10%，其他机箱风扇等占比约15%。近年来随着充电模块的大范围实际应用，通过不断实验和反复验证，在其稳定性和安全性得到充分保障的前提下，充电模块的大部分构成要素正逐步实现国产化，相应成本逐渐降低。
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