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    2024年中国半导体先进封装行业竞争梯队

    发布时间：2024-10-28

    先进封装行业进入壁垒高，研发、原料以及设备成本都比较高，先进入的企业有较为明显的竞争优势。目前我国先进封装行业上市企业中，注册资本超过10亿的企业共有四家，分别是长电科技、华天科技、通富微电以及太极实业。根据企业注册资本的大小，我国先进封装行业企业可以分为以下三个梯队：

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    相关报告：《2024-2029年全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》

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