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2019-2024年中国集成电路产量
发布时间：2024-10-28
先进封装主要应用于传感器、分立器件、光电子器件、储存芯片等高科技产品。随着半导体行业重回上升周期，科技的进步以及工业技术的提高，先进封装下游市场开始回暖。中国集成电路2024年1-3月产量为981亿块，同比增长35.87%。
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发布时间：2024-10-28
先进封装主要应用于传感器、分立器件、光电子器件、储存芯片等高科技产品。随着半导体行业重回上升周期，科技的进步以及工业技术的提高，先进封装下游市场开始回暖。中国集成电路2024年1-3月产量为981亿块，同比增长35.87%。
2024-07-16
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