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“十四五”期间中国半导体硅片上市公司-半导体硅片业务规划
发布时间：2024-10-28
根据上市公司业务规划，立昂微、沪硅产业、环球晶圆、中环股份分别制定了12英寸半导体硅片项目产能建设规划，从而实现大尺寸半导体硅片产品的批量化生产。
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发布时间：2024-10-28
根据上市公司业务规划，立昂微、沪硅产业、环球晶圆、中环股份分别制定了12英寸半导体硅片项目产能建设规划，从而实现大尺寸半导体硅片产品的批量化生产。
2023-10-17
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