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2022年中国半导体硅片行业上市公司—研发情况对比
发布时间：2024-10-28
半导体硅片生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求，企业需要极大的研发投入。从半导体硅片行业代表企业研发投入情况来看，2022年行业上市公司中，扬杰科技研发投入最大，其次是立昂微、沪硅产业等，此外从研发投入力度来看，行业上市企业研发投入力度在5%-10%之间，行业研发投入力度较大。
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发布时间：2024-10-28
半导体硅片生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求，企业需要极大的研发投入。从半导体硅片行业代表企业研发投入情况来看，2022年行业上市公司中，扬杰科技研发投入最大，其次是立昂微、沪硅产业等，此外从研发投入力度来看，行业上市企业研发投入力度在5%-10%之间，行业研发投入力度较大。
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