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华为基站-主要射频器件
发布时间：2024-10-27
另一方面，除了射频芯片以外，PA（功放）可由日本住友实现完全替代；DSP可由日本电气、紫光展锐、华为海思实现中低端替代；ADC/DAC也可以由瑞士的意法半导体（ST）实现中低端替代；但锁相环暂时无法替代，包括南京美辰、大普通信在内的国内企业仍处于小批量验证阶段，锁相环对美企依赖难以消除。
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发布时间：2024-10-27
另一方面，除了射频芯片以外，PA（功放）可由日本住友实现完全替代；DSP可由日本电气、紫光展锐、华为海思实现中低端替代；ADC/DAC也可以由瑞士的意法半导体（ST）实现中低端替代；但锁相环暂时无法替代，包括南京美辰、大普通信在内的国内企业仍处于小批量验证阶段，锁相环对美企依赖难以消除。
2019-07-16
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2019-07-16
2019-01-02