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发布时间：2024-10-27
5G通信的技术底层是5G芯片，而5G芯片则主要分为射频芯片和基带芯片。目前，华为基站基带芯片研发却已走在世界前列。在2019世界移动大会预沟通会上，华为发布了业界首款5G基站核心芯片-天罡芯片，天罡作为全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，能有效解决站点获取难、成本高等问题。同时，天罡可以让市场上大多数4G基站在不更改供电或者是断电的情况下直接升级5G，为5G更新带来极大便利。而在射频芯片领域，虽然华为已开始自行设计PA，但短期内严重依赖美国的局面仍难以扭转。而华为在基站基带芯片领域领先美国，将为华为在应对美国断供射频芯片时带来更多底气。
2019-07-16
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