-
2022-2023年中国智能终端高性能国产合封芯片市场规模
发布时间：2024-10-28
在智能终端市场竞争加剧背景下，中国智能终端市场将加快产品迭代升级，从而带动智能终端高性能国产合封芯片的需求增长，领先智能终端高性能国产合封芯片供应商通常为智能设备终端厂商提供高度定制化、设计周期短、安全可靠的合封芯片解决方案，目前主要在智能家居设备、智能通信设备领域得到应用。2022-2023年我国智能终端高性能国产合封芯片市场规模约为5.1亿元和5.5亿元。
搜索
发布时间：2024-10-28
在智能终端市场竞争加剧背景下，中国智能终端市场将加快产品迭代升级，从而带动智能终端高性能国产合封芯片的需求增长，领先智能终端高性能国产合封芯片供应商通常为智能设备终端厂商提供高度定制化、设计周期短、安全可靠的合封芯片解决方案，目前主要在智能家居设备、智能通信设备领域得到应用。2022-2023年我国智能终端高性能国产合封芯片市场规模约为5.1亿元和5.5亿元。
2024-05-07
2024-05-07
2024-05-07
2024-05-07
2024-05-07
2019-01-21
2019-01-21
2019-01-21
2019-01-10
2019-01-10