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2023年中国智能终端高性能国产合封芯片市场占比
发布时间：2024-10-28
在中国芯片整体市场中，MCU芯片占比约为3%。Omdia数据显示，2022年，全球前六大 MCU 厂商(意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器)市场占有率高达83.4%。国产MCU中国市场份额不足15%，且主要集中于16位和32位的低端和中端产品领域，高性能国产合封芯片份额不足5%。智能终端高性能国产合封芯片的价值量约占MCU芯片总体规模的1%-1.5%。
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发布时间：2024-10-28
在中国芯片整体市场中，MCU芯片占比约为3%。Omdia数据显示，2022年，全球前六大 MCU 厂商(意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器)市场占有率高达83.4%。国产MCU中国市场份额不足15%，且主要集中于16位和32位的低端和中端产品领域，高性能国产合封芯片份额不足5%。智能终端高性能国产合封芯片的价值量约占MCU芯片总体规模的1%-1.5%。
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