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2013-2023年中国半导体先进封装代表性企业融资事件汇总(二)

发布时间：2024-10-28

根据代表性上市企业公告的梳理，半导体先进封装行业的上市公司融资手段主要有定向增发、非公开发行股票融资和短期融资的几种方式。从整体来看，我国先进封装上市企业的融资主要均为了扩产。2017-2023年主要的融资事件如下。

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