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截止2024年5月中国半导体先进封装行业兼并与重组事件汇总
发布时间：2024-10-28
先进封装行业在我国处于快速发展阶段，国家鼓励企业进行兼并重组，增加行业集中度，因此事件多发生在龙头企业中。最近的2024年4月，通富微电子股份有限公司收购京隆科技(苏州)有限公司26%股权，通过横向收购扩大生产规模，提高公司收益。
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发布时间：2024-10-28
先进封装行业在我国处于快速发展阶段，国家鼓励企业进行兼并重组，增加行业集中度，因此事件多发生在龙头企业中。最近的2024年4月，通富微电子股份有限公司收购京隆科技(苏州)有限公司26%股权，通过横向收购扩大生产规模，提高公司收益。
2024-06-16
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