中国集成电路封装产业发展历程 - 前瞻产业研究院

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中国集成电路封装产业发展历程

发布时间：2024-10-27

随着集成电路规模的迅速成长，芯片间数据交换也在成倍增长。传统的DIP、SMT等封装方式已经不能满足巨大的数据量，因此BGA、SiP、MCM等先进封装应运而生。未来随着摩尔定律的逐步失效，3D堆叠封装将成为未来的发展方向。

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相关报告：《2024-2029年全球及中国集成电路封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》

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