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    2018-2020年长电科技集成电路封装业务产量

    发布时间：2024-10-27

    随着企业的扩产，中国集成电路封测龙头企业长电科技与通富微电产量均有所上升。2020年，长电科技集成电路封测产品中，先进封装产量最高。2020年先进封装产量为368.11亿块，同比增长29.43%;传统封装产量为311.71亿块，同比增长18.35%;测试芯片91.87亿块，同比增长23.93%。2020年通富微电集成电路封测产品产量303.58亿块，同比增长32.05%。

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    相关报告：《2024-2029年全球及中国集成电路封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》

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