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日本信越化学V.S.中国沪硅产业半导体硅片产品类型
发布时间：2024-10-27
一般来说，300mm芯片制造对应90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm等;200mm芯片制造对应90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。2020年，沪硅产业300mm硅片基本实现了14nm及以上工艺节点的技术全覆盖，同时14nm以下制程处于研发阶段。
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发布时间：2024-10-27
一般来说，300mm芯片制造对应90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm等;200mm芯片制造对应90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。2020年，沪硅产业300mm硅片基本实现了14nm及以上工艺节点的技术全覆盖，同时14nm以下制程处于研发阶段。
2021-09-18
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