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2020年日本信越化学V.S. 中国沪硅产业业务结构
发布时间:2024-10-27
沪硅产业主营业务为半导体硅片。2020年,沪硅产业的半导体硅片的产品结构主要分为两大类:200mm及以下半导体硅片和300mm半导体硅片,两大产品占总营收的比例分别约为68%和17%。
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发布时间:2024-10-27
沪硅产业主营业务为半导体硅片。2020年,沪硅产业的半导体硅片的产品结构主要分为两大类:200mm及以下半导体硅片和300mm半导体硅片,两大产品占总营收的比例分别约为68%和17%。
2021-09-18
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