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    中国半导体材料发展历程

    发布时间：2024-10-28

    半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料(大部分为目前广泛使用的高纯度硅)，第二代化合物半导体材料(砷化镓、磷化铟)，第三代化合物半导体材料以碳化硅和氮化镓为代表。碳化硅行业便是从属第三代半导体材料发展，现已逐步应用于新能源汽车功率器件、通信基站等领域中。

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    相关报告：《2024-2029年中国碳化硅（SiC）行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》

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