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    中国大基金二期投资布局规划

    发布时间：2024-10-27

    2019年10月22日，国家大基金二期成立，注册资本高达2041.5亿元，较一期987.2亿元有显著提升。与大基金一期主要投资晶圆制造不同，大基金二期的投资将向半导体产业链上游的半导体材料领域倾斜，具体包括大硅片、掩膜版、靶材、光刻胶、抛光垫和湿电子化学品等半导体材料等。

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    相关报告：《2024-2029年中国功率半导体行业深度调研与投资战略规划分析报告》

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