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    中国大基金一期半导体材料投资标的

    发布时间：2024-10-27

    2014年9月，国家集成电路产业投资基金(大基金)成立，用于支持我国半导体产业发展。目前大基金一期募集资金已投资完毕，总规模1387亿元，公开投资公司23家，未公开投资公司29家，累计有效投资项目达70个左右，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。其中半导体材料投资额为占总投资额的比重仅为1%左右，获大基金一期投资的半导体材料企业情况如下：

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    相关报告：《2024-2029年中国功率半导体行业深度调研与投资战略规划分析报告》

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