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  • 江苏长电科技股份有限公司产品结构表

    江苏长电科技股份有限公司产品结构表

    发布时间：2024-10-27

    公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。

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    相关报告：《2024-2029年全球及中国集成电路封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》

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