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    全球半导体硅片细分产品结构

    发布时间:2024-10-27

    而在半导体制造业中需要使用各种不同尺寸与规格的硅片,通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸几大类产品。其中,12英寸产品的市场份额最大,接近总体市场的2/3;此外,8英寸产品的市场份额也较大,占据了超1/4的市场份额;而尺寸偏小的(6英寸及以下)产品市场需求相对较小。