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全球半导体硅片行业市场份额结构
发布时间：2024-10-27
半导体硅片又称硅晶圆片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。事实上，硅片是集成电路最主要的原材料，占到集成电路原材料成本的32%，是单一用量最大的上游原材料。目前，全球硅片的供应商主要有日本的信越和盛高、中国台湾的环球晶圆、德国的Silitronic以及韩国LG，这五大供应商市场份额合计高达90%以上。而中国大陆厂商半导体硅片的生产制造能力较弱，在全球的竞争力不足。
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发布时间：2024-10-27
半导体硅片又称硅晶圆片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。事实上，硅片是集成电路最主要的原材料，占到集成电路原材料成本的32%，是单一用量最大的上游原材料。目前，全球硅片的供应商主要有日本的信越和盛高、中国台湾的环球晶圆、德国的Silitronic以及韩国LG，这五大供应商市场份额合计高达90%以上。而中国大陆厂商半导体硅片的生产制造能力较弱，在全球的竞争力不足。
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