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2024年上半年中国高带宽存储器行业上市公司基本信息及营收表现(二)
发布时间：2024-12-29
目前，受限于晶圆制造技术，我国上市企业中暂无企业量产高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)，上市企业主要集中在HBM封测环节，主要包括：通富微电、长电科技、太极实业、晶方科技等。
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发布时间：2024-12-29
目前，受限于晶圆制造技术，我国上市企业中暂无企业量产高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)，上市企业主要集中在HBM封测环节，主要包括：通富微电、长电科技、太极实业、晶方科技等。
2024-12-29
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2019-01-30