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集成电路生产流程结构图
发布时间：2026-01-07
集成电路关键技术体系围绕设计、制造、封测三大核心环节，设计端核心聚焦EDA工具、芯片架构(如RISC-V/ARM)及半导体IP三大方向;制造端重点突破晶圆工艺(含EUV光刻等关键流程)与先进制程节点(如7nm、5nm);封测端则以Chiplet芯粒、3D堆叠等先进封装技术为核心发力点，形成覆盖全产业链的技术攻坚矩阵。
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发布时间：2026-01-07
集成电路关键技术体系围绕设计、制造、封测三大核心环节，设计端核心聚焦EDA工具、芯片架构(如RISC-V/ARM)及半导体IP三大方向;制造端重点突破晶圆工艺(含EUV光刻等关键流程)与先进制程节点(如7nm、5nm);封测端则以Chiplet芯粒、3D堆叠等先进封装技术为核心发力点，形成覆盖全产业链的技术攻坚矩阵。
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