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集成电路生产各环节中国企业技术发展情况
发布时间：2026-01-07
中国集成电路不同制程市场发展差异显著，优势明显集中于中低端，高端市场受海外限制。具体来看，低端市场(45nm及以上)自给率超75%，华虹集团等企业主导细分领域且产能全球占比超30%;中端市场(14-28nm)国产化率约35%，存储芯片领域取得突破，但受高端设备进口制约;高端市场(7nm及以下)自给率不足20%，依赖海外代工厂，仅部分领域有技术进展，核心环节仍被海外垄断。
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发布时间：2026-01-07
中国集成电路不同制程市场发展差异显著，优势明显集中于中低端，高端市场受海外限制。具体来看，低端市场(45nm及以上)自给率超75%，华虹集团等企业主导细分领域且产能全球占比超30%;中端市场(14-28nm)国产化率约35%，存储芯片领域取得突破，但受高端设备进口制约;高端市场(7nm及以下)自给率不足20%，依赖海外代工厂，仅部分领域有技术进展，核心环节仍被海外垄断。
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