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    2018-2023年全球第三代半导体材料(SiC功率器件、GaN射频器件)市场规模

    发布时间：2024-10-28

    目前，第三代半导体材料研发较为成熟的材料有SiC和GaN，ZnO、金刚石、氮化铝等材料的研究则尚属于起步阶段。从SiC和GaN的整体市场规模来看，2018-2022年，全球SiC和GaN材料的市场规模逐年增长。2022年，综合Yole、IHS的数据显示，全球SiC和GaN的整体市场规模达36.1亿美元，较2021年增长了49.42%。经初步估计，2023年全球SiC和GaN的整体市场规模或达到43亿美元。

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    相关报告：《2024-2029年中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》

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