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    2024-2029年全球第三代半导体材料(SiC、GaN)市场规模预测

    发布时间：2024-10-28

    随着5G、新能源汽车、国防军事应用的增加，全球第三代半导体材料市场在未来五年将保持较高增速增长。综合Yole等公司数据，CASA预计到2026年SiC电力电子市场规模将达48亿美元，GaN电力电子器件市场规模将超过20亿美元，合计规模将超92亿美元，2029年市场可达178亿美元以上;综合Yole及Trendforce数据，GaN射频器件及模组市场未来几年将保持18%的增速，到2026年市场规模约为24亿美元，按此增速到2029年规模可达39亿美元，第三代半导体材料总体规模可达218亿美元。

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    相关报告：《2024-2029年中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》

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