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2020-2021年中国半导体设备招标采购国产占比
发布时间：2024-10-27
根据采招网数据显示，相比2020年，2021年中国半导体设备的招标采购中越来越倾向国产品牌。分设备种类来看，2021年去胶、后道封装、清洗、涂胶显影、量测设备国产比例有显著提高，除这几类以外，干法刻蚀已经实现较高比例的国产替代，但CMP(化学机械抛光设备)和湿法刻蚀国产化率有所降低。
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发布时间：2024-10-27
根据采招网数据显示，相比2020年，2021年中国半导体设备的招标采购中越来越倾向国产品牌。分设备种类来看，2021年去胶、后道封装、清洗、涂胶显影、量测设备国产比例有显著提高，除这几类以外，干法刻蚀已经实现较高比例的国产替代，但CMP(化学机械抛光设备)和湿法刻蚀国产化率有所降低。
2022-10-15
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