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  • 半导体设备的分类

    半导体设备的分类

    发布时间：2024-10-27

    在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序。半导体设备按应用环节划分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。

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    相关报告：《2024-2029年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告》

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