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无锡市第三代半导体产业重点政策解读
发布时间:2026-03-31
第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等优点,一直被视为“后摩尔时代”实现芯片性能突破的关键技术之一。2024年2月,无锡出台《市政府关于加快培育发展未来产业的实施意见》,其中提到要创新一批第三代半导体高价值产品,打造面向全国、放眼全球的第三代半导体产业新高地。
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发布时间:2026-03-31
第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等优点,一直被视为“后摩尔时代”实现芯片性能突破的关键技术之一。2024年2月,无锡出台《市政府关于加快培育发展未来产业的实施意见》,其中提到要创新一批第三代半导体高价值产品,打造面向全国、放眼全球的第三代半导体产业新高地。
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