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发布时间：2024-10-27
从技术构成来看，目前H01L21“专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕”的专利申请数量最多，为2690项，占总申请量的23.35%。其次是C04B35“以成分为特征的陶瓷成型制品;陶瓷组合物(含有不用作宏观增强剂的，粘接在碳化物、金刚石、氧化物、硼化物、氮化物、硅化物上的游离金属，例如陶瓷或其他金属化合物，例如氧氮化合物或硫化物的入C22C);准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末〔4〕”，专利申请量为4443项，占总申请量的18.24%。
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