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高德红外“十四五”时期发展计划
发布时间：2024-10-27
“十四五”期间，高德红外加快在产能、业务、技术以及人才队伍四方面的拓展。具体来看，高德红外将进一步加深全产业链布局，在晶圆级芯片和封装技术等方面深度投入，抓紧产业链上下游布局，真正实现自主化;另外，亦积极布局生产线扩充产能，提升市占率。
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发布时间：2024-10-27
“十四五”期间，高德红外加快在产能、业务、技术以及人才队伍四方面的拓展。具体来看，高德红外将进一步加深全产业链布局，在晶圆级芯片和封装技术等方面深度投入，抓紧产业链上下游布局，真正实现自主化;另外，亦积极布局生产线扩充产能，提升市占率。
2021-10-26
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2019-01-17