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截至2021年上半年高德红外新建项目情况
发布时间：2024-10-27
2020年9月公司发布公告，拟通过定向增发方式募集资金25亿元用以扩张高端红外芯片产能，布局新兴产业，进一步提升公司核心竞争力及产业化实力。具体来看，新建项目主要集中在芯片研发和产业化方面，重点在晶圆级生产线的布局，三个项目达产后，年产能将突破7000万支。
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发布时间：2024-10-27
2020年9月公司发布公告，拟通过定向增发方式募集资金25亿元用以扩张高端红外芯片产能，布局新兴产业，进一步提升公司核心竞争力及产业化实力。具体来看，新建项目主要集中在芯片研发和产业化方面，重点在晶圆级生产线的布局，三个项目达产后，年产能将突破7000万支。
2021-10-26
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2021-10-26
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2019-01-17