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半导体硅片分类情况
发布时间：2024-10-27
半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。半导体硅片按其直径划分，主要可分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。
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发布时间：2024-10-27
半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。半导体硅片按其直径划分，主要可分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。
2021-10-26
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