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2020年8英寸(200mm)硅片终端应用领域情况
发布时间：2024-10-27
从下游应用来看，8英寸半导体硅片主要应用于传感器、逻辑芯片、分立元件、光电耦合器等，终端应用领域主要为汽车、工业(包括智慧工厂、智慧城市、自动化)和智能手机，分别占比33%、27%和19%。
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发布时间：2024-10-27
从下游应用来看，8英寸半导体硅片主要应用于传感器、逻辑芯片、分立元件、光电耦合器等，终端应用领域主要为汽车、工业(包括智慧工厂、智慧城市、自动化)和智能手机，分别占比33%、27%和19%。
2021-10-26
2021-10-26
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