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    2022年全球集成电路行业专利申请数量TOP10申请人技术分布情况

    发布时间：2024-10-27

    截至2022年12月9日，全球集成电路行业专利申请数量TOP10申请人技术主要布局在H01L23细分领域，台湾积体电路制造股份有限公司在该细分领域专利申请量达到2742项，为全球最多;H01L21细分领域次之，台湾积体电路制造股份有限公司在该细分领域专利申请量达到3446项;H01L27细分领域排名第三，杰台湾积体电路制造股份有限公司在该细分领域专利申请量达到1494项。

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    相关报告：《2024-2029年中国集成电路（IC）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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