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中国SiC商业化进程
发布时间:2024-05-15
通常情况下,晶圆尺寸越大,其单片面积就越大、边缘浪费更小,单位时间内产出的衬底、外延更多,芯片的产能也就越大、单颗芯片成本也越低。目前,国内SiC市场仍以6英寸为主,但往8英寸升级已经成为共识,2022年,国内多家企业宣布在8英寸上取得突破:
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发布时间:2024-05-15
通常情况下,晶圆尺寸越大,其单片面积就越大、边缘浪费更小,单位时间内产出的衬底、外延更多,芯片的产能也就越大、单颗芯片成本也越低。目前,国内SiC市场仍以6英寸为主,但往8英寸升级已经成为共识,2022年,国内多家企业宣布在8英寸上取得突破: