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截止2020年末东山精密印制电路板募集资金承诺项目
发布时间：2024-10-27
2021年公司将借助消费电子等行业的产品技术革新及升级换代的契机，继续提升MFLEX在FPC行业的优势，优化产品结构，不断增加高附加值产品的产销比重，促进Multek公司产品和行业的聚焦整合及与国内外客户的合作。截止2020年底，公司共有4项募集资金承诺项目，项目预算合计28.91亿元。
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发布时间：2024-10-27
2021年公司将借助消费电子等行业的产品技术革新及升级换代的契机，继续提升MFLEX在FPC行业的优势，优化产品结构，不断增加高附加值产品的产销比重，促进Multek公司产品和行业的聚焦整合及与国内外客户的合作。截止2020年底，公司共有4项募集资金承诺项目，项目预算合计28.91亿元。
2021-12-08
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2019-01-30