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通富微电子股份有限公司业务结构表
发布时间：2024-10-27
公司的业务集中在集成电路的封装和测试上。其中封装包括DIP、SOP、QFP、SIP、SOT、TO、DFN/QFN、BGA、FlipChip、Bump等，测试业务包括圆片测试、成品测试、Vision Inspection、Taping & Reel等，涵盖范围十分广泛。
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发布时间：2024-10-27
公司的业务集中在集成电路的封装和测试上。其中封装包括DIP、SOP、QFP、SIP、SOT、TO、DFN/QFN、BGA、FlipChip、Bump等，测试业务包括圆片测试、成品测试、Vision Inspection、Taping & Reel等，涵盖范围十分广泛。
2022-02-25
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2019-01-30