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发布时间：2026-01-25
我国集成电路生产可以分为设计、制造、封测三个环节。芯片设计领域，华为海思以24.5%国内市占率居首，紫光展锐市占率达到12-14%左右，韦尔股份市占率9.2%，三者合计占据国内近半市场份额;制造领域，中芯国际以58%国内市占率遥遥领先，华虹集团市占率19-20%，晶合集成市占率约10%，前三大企业合计占据87%国内份额。封测领域，长电科技市占率36.9%，通富微电为26.4%，华天科技为14.1%，三者合计占据国内77.4%市场份额，同时，在全球市占率达到了23%，成为产业链中自主化程度最高、国际竞争力最强的环节。综合来看，我国集成电路设计领域还处于成长期，企业较为分散，而制造和封测头部企业凭借资金、技术、规模优势形成扩大化效应，构建产业链协同生态，更有利于提升国际竞争力，成为国产替代进程的核心支撑。
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