-
中国半导体先进封装行业竞争状态总结
发布时间：2024-10-28
从五力竞争模型角度分析，目前，传统封装作为先进封装的替代品，属于较低一级的技术，对先进封装威胁很小;现有竞争者数量不多，市场集中度较高;上游供应商一般为封装材料、晶圆材料以及封装设备等企业，市场较为稳定，议价能力适中，而下游消费市场主要是电子相关行业，对芯片需求高，且先进封装的高质量芯片产量有限，下游议价能力较弱;同时，因行业存在严格的准入资质以及资金、技术门槛较高，潜在进入者威胁较小。
搜索
发布时间：2024-10-28
从五力竞争模型角度分析，目前，传统封装作为先进封装的替代品，属于较低一级的技术，对先进封装威胁很小;现有竞争者数量不多，市场集中度较高;上游供应商一般为封装材料、晶圆材料以及封装设备等企业，市场较为稳定，议价能力适中，而下游消费市场主要是电子相关行业，对芯片需求高，且先进封装的高质量芯片产量有限，下游议价能力较弱;同时，因行业存在严格的准入资质以及资金、技术门槛较高，潜在进入者威胁较小。
2024-06-06
2024-06-06
2024-06-06
2024-06-06
2024-06-06
2019-01-21
2019-01-15
2019-01-15
2019-01-15
2019-01-15