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2024年中国半导体先进封装行业竞争梯队概览
发布时间：2024-10-28
芯片发展进入后摩尔时代，先进封装在提升芯片性能和多样性方面的作用越发明显。先进封装根据注册资本规模划分，可分为4个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业有长电科技、通富微电、华天科技和太极实业;注册资本在5-10亿元之间的企业有：晶方科技、华微电子、苏州固锝;其余企业注册资本在5亿元以下。
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发布时间：2024-10-28
芯片发展进入后摩尔时代，先进封装在提升芯片性能和多样性方面的作用越发明显。先进封装根据注册资本规模划分，可分为4个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业有长电科技、通富微电、华天科技和太极实业;注册资本在5-10亿元之间的企业有：晶方科技、华微电子、苏州固锝;其余企业注册资本在5亿元以下。
2024-06-06
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