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    2023年中国半导体先进封装行业市场份额划分

    发布时间：2024-10-28

    目前，中国先进封装三大龙头分别是长电科技、通富微电和华天科技。2023年，按封装业务收入看，长电科技的市场份额达36.94%%，通富微电的市场份额达26.42%，华天科技的市场份额为14.12%。按先进封装产量看，通富微电产量占中国先进封装产量的22.25%，长电科技产量占18.24%，华天科技占13.33%。

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    相关报告：《2024-2029年全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》

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