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发布时间：2026-01-15
中国集成电路产业链分为上、中、下游环节。其中，上游环节以半导体IP、EDA软件为核心工具，以硅片、光刻胶、靶材及检测设备等为材料与设备支撑，为中游生产提供基础生产要素;中游作为产业链的核心环节，先通过集成电路设计规划芯片功能，依托制造环节将设计方案转化为物理芯片，最后借助封测环节完成芯片的检测与封装;而中游产出的集成电路成品，会进一步输送至下游的通讯、消费电子、计算机、汽车电子等应用场景，从而实现产业价值的终端落地。我国的集成电路产业链覆盖了上游材料设备、中游设计制造封测、下游全领域应用的所有环节，形成了设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的工业布局，其完整程度仅次于美国，具备较为完善的产业支撑能力。
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