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2020年中国与全球PCB细分产品产值对比
发布时间：2024-10-27
全球PCB市场呈现多层板、挠性板和封装基板三足鼎立的局面，然而我国的封装基板的产值远远对于全球，是由于我国制作PCB板的高端技术落后于发达国家。欧、美、日以高阶HDI、IC封装载板、类载板等产品为主。
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发布时间：2024-10-27
全球PCB市场呈现多层板、挠性板和封装基板三足鼎立的局面，然而我国的封装基板的产值远远对于全球，是由于我国制作PCB板的高端技术落后于发达国家。欧、美、日以高阶HDI、IC封装载板、类载板等产品为主。
2021-05-09
2021-05-09
2021-05-09
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2019-01-30
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