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全球CMP各细分抛光材料市场份额
发布时间：2024-10-27
化学机械抛光(CMP)是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP抛光材料具体可分为抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等。目前，抛光液和抛光垫的市场规模占比最大，2018年，抛光液和抛光垫占CMP抛光材料市场的比重分别为49%和33%。
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发布时间：2024-10-27
化学机械抛光(CMP)是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP抛光材料具体可分为抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等。目前，抛光液和抛光垫的市场规模占比最大，2018年，抛光液和抛光垫占CMP抛光材料市场的比重分别为49%和33%。
2020-09-04
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2020-09-04
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2019-01-24
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