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    《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》-抛光材料入选明细

    发布时间:2024-10-27

    同时,随着国家政策对“半导体和集成电路”产业的支持,我国半导体材料国产化、本土化的供应进程将加快。2019年12月,据工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》显示,在集成电路应用领域,CMP抛光液和CMP抛光垫均有入选: