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  • CMP抛光步骤随芯片尺寸的减小而不断增加

    CMP抛光步骤随芯片尺寸的减小而不断增加

    发布时间：2024-10-27

    由于工艺制程和技术节点不同，每片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道CMP抛光工艺。随着未来芯片尺寸不断减小的趋势，CMP抛光的步骤将不断增加，对CMP材料的需求也将不断增加。鉴于中国大陆已是全球最大的半导体市场，半导体材料作为半导体产业的重要组成，未来的发展潜力巨大。

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    相关报告：《2022-2027年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》

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