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发布时间：2024-12-13
SK海力士自2013年推出第一代HBM产品以来，一直在HBM领域保持领先地位。目前公司已经成功研发并量产了第四代HBM产品“HBM3”，并在2021年成为世界上首家开发出HBM3的公司。目前，SK海力士计划在2024年第四季度中期率先大规模出货12层的HBM产品，领先竞争对手，进一步巩固其市场地位。此外，SK海力士还计划在2025年年初推出业内首个48GB的16层高带宽内存(HBM)芯片，这一创新产品的推出，标志着SK海力士在人工智能芯片市场的进一步领先。2024财年第一到第四季度，SK海力士HBM业务占DRAM营收的比重快速增长，2024财年第四季度，预计海力士HBM业务营收占DRAM营收比重达到38%。
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