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中国半导体材料细分市场竞争格局
发布时间：2024-10-27
中国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。据SEMI 数据，2019年我国是封装材料占比约为66.82%，晶圆制造材料占比约33.18%。2020年，预期封装材料占比依然超过晶圆制造材料，随着中国晶圆产能的提升，预测晶圆占比将不断提升。
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发布时间：2024-10-27
中国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。据SEMI 数据，2019年我国是封装材料占比约为66.82%，晶圆制造材料占比约33.18%。2020年，预期封装材料占比依然超过晶圆制造材料，随着中国晶圆产能的提升，预测晶圆占比将不断提升。
2021-12-20
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