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2020年中芯国际、士兰微主要技术分类
发布时间：2024-10-27
从集成电路生产技术来看，中芯国际旗下拥有300mm和200mm晶圆厂，以及0.15微米-14纳米不同节点的晶圆代工服务;士兰微主要以8英寸芯片生产线为主，2020年12英寸生产线开始试产。
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发布时间：2024-10-27
从集成电路生产技术来看，中芯国际旗下拥有300mm和200mm晶圆厂，以及0.15微米-14纳米不同节点的晶圆代工服务;士兰微主要以8英寸芯片生产线为主，2020年12英寸生产线开始试产。
2021-08-03
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2021-08-03
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2019-01-30
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2019-01-22
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